锡膏检测（SPI）：提前识别锡膏少印/多印/偏移，避免批量不良

首件检测（FAI）：快速验证首件尺寸、引脚、极性，降低换线风险

贴装/回流后3D AOI：±2µm精度，识别表面可见缺陷

在线AXI/离线X-RAY：穿透检测BGA/QFN内部气泡、桥接、虚焊

智能点料机：精准计数、防错料，提升物料管理效率

康纳克KNK整合3D SPI + 3D AOI + 在线AXI + 离线X-RAY，形成覆盖“印刷→贴装→回流→成品”的全流程检测闭环

3D AOI检测设备搭载多视角结构光投影与AI深度学习算法，支持2D+3D同步检测，精准识别立碑、翘件、焊点塌陷、共面性异常等传统2D检测难以发现的缺陷，±2µm级精度适配高密度贴装与微小元件检测需求。

3D AOI检测设备

在线X射线AXI检测设备

在线X射线AXI检测设备搭载高速成像与分层扫描技术，可在线完成全数全板检测，精准识别桥接、对准不良、气泡等隐藏缺陷，适配规模化生产需求；离线X-RAY检测设备凭借高灵活性与高分辨率成像能力，适用于实验室抽检、新品研发验证及小批量定制化产品的深度检测。

PCBA视觉检测设备

PCBA视觉检测设备覆盖从锡膏检测（SPI）、首件检测（FAI）到成品外观检测（AOI）的全流程，实现生产全链路品质把控；智能点料机融合视觉识别与自动化控制，支持多规格物料兼容与MES系统互联，大幅提升点料效率、降低人工误差，为数字化生产赋能。

适用行业

3C电子（手机/平板/笔记本）、汽车电子（ADAS/车规级PCB）、工业控制（PLC/变频器/伺服）、医疗电子、通信设备