产品概述

 核心产品优势

1、1500mm超大板面适配   

      支持1500×510mm超长PCB检测，覆盖行业绝大多数工控、储能、家电大板生产需求，解决传统AOI无法检测长板的短板。

2、回流/波峰焊双模式检测    

        一套设备兼容贴片回流焊、插件波峰焊两种工艺，元件缺陷、焊点不良全覆盖，适用场景更广、设备利用率更高。

3、高精度三维成像检测     

         标配12MP高清工业相机、10μm超高精度解析、四投影光学系统，立体成像无阴影、抗干扰强，微小器件、低对比度焊点依然稳定检出。

4、广器件兼容能力   

        可检测03015超微芯片、0.3mm间距LSI及各类异形元器件，满足高密度、高精度贴片产品品质管控。

5、工业级稳定量产架构   

        全系采用品牌伺服、进口滑轨、精密丝杆传动，支持7×24小时不间断生产，传送稳定、震动小、故障率低。

6、智能工厂无缝对接

      支持以太网、SMEMA标准通讯，可对接MES系统，自动生成检测报表、不良数据统计，实现产线数字化品质追溯。

                                                 售后保障

1、售前服务：：免费 PCB 试样检测、产线方案定制、现场设备演示；

2、售中服务：上门安装调试、操作人员免费培训、产线对接调试；

3、售后服务：整机质保、终身技术支持、快速备品供应、远程 / 上门故障排查。

 检测能力（全覆盖缺陷类型）

1、回流焊后检测：  

      元件类：错件、缺件、极性反、偏位、立碑、反转、破损、IC弯脚、异物

        焊点类：无锡、少锡、多锡、桥接、假焊、锡球

2、波峰焊后检测：   

        元件类：错件、缺件、极性、偏位、立碑、反转、破损、IC弯脚、异物

        焊点类：插针异常、无锡、少锡、多锡、孔洞、假焊、锡球