产品概述

 核心产品优势

1、2 米超大板面适配  

      最大支持 2000×510mm 超长 PCB 检测，针对性解决储能、新能源、工控行业长尺寸大板检测难题，适用场景更广。

2、双工艺通用检测   

        一台设备兼顾回流焊贴片检测、波峰焊插件检测，元件缺陷、焊点不良全覆盖，适配多品类产品混线生产，提升设备综合利用率。

3、高精度立体成像     

        标配 12MP 工业相机，支持 10/15μm 检测分辨率，搭配远心镜头与四投影光学结构，成像清晰、抗反光干扰，微小器件与细微焊点缺陷均可稳定识别。

4、宽范围器件兼容   

      可检测 03015 微型片式元件、0.3mm 间距 LSI 芯片及各类异形元器件，满足高密度、高精密 PCB 的质检要求。

5、工业级稳定运行 

        采用直线电机、伺服驱动、进口直线滑轨等高端配置，传送平稳、震动小、故障率低，长时间量产性能稳定。

6、智能工厂无缝对接

      标准配置 SMEMA、以太网接口，可快速接入 MES 智能制造系统，自动生成检测报表与不良分析数据，实现全流程数字化品质管控。。

                                                 售后保障

1、售前服务：：免费 PCB 试样检测、产线方案定制、现场设备演示；

2、售中服务：上门安装调试、操作人员免费培训、产线对接调试；

3、售后服务：整机质保、终身技术支持、快速备品供应、远程 / 上门故障排查。

 检测能力（全覆盖缺陷类型）

1、回流焊后检测：  

      元件类：错件、缺件、极性反、偏位、立碑、反转、破损、IC弯脚、异物

        焊点类：无锡、少锡、多锡、桥接、假焊、锡球

2、波峰焊后检测：   

        元件类：错件、缺件、极性、偏位、立碑、反转、破损、IC弯脚、异物

        焊点类：插针异常、无锡、少锡、多锡、孔洞、假焊、锡球